Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
新闻
Amkor宣布亚利桑那先进封装与测试园区二期，总投资额扩大至120亿美元。一期3.3万平方米洁净室的客户承诺已超出产能上限。二期计划2027年底动工、2029年底竣工，用工规模预计超过3500人。
Navitas于2026年9月开始首批出货由GlobalFoundries佛蒙特州工厂制造的第五代GaNFast。产线为200mm GaN-on-Si，自2025年11月签署长期战略合作起约十个月实现量产。目标应用涵盖AI基础设施与国家安全领域。
特朗普总统于2026年8月26日签署大统领令14420号，就大宗电力系统宣布国家紧急状态。命令明确指出AI、数据中心和先进制造快速扩张提高了电力依赖；对象为输电层级设备，地方配电设施不在范围内。
CG Semi于2026年7月4日在Gujarat州Sanand的G1 OSAT设施启动商业生产。该设施年产能最高3亿颗，G1和G2五年投资超过₹760亿。
实务解说
美国联网汽车规则于2025年3月17日生效，禁止中俄VCS部件销售和进口；既有车型有MY2027/MY2030期限，合规声明需提前60天提交，违规最高罚100万美元。
2025年，Infineon与SK Siltron签署了多年期SiC晶圆供应协议，这一举动象征着SiC供应链的结构性转变——通过单一长期合同锁定晶圆采购，将决定功率半导体的竞争力。
Renesas Electronics与Wolfspeed签署了一份为期十年的SiC晶圆长期供应协议，这一前所未有的合作期限本身，已足以说明该协议在半导体行业的重要性，也标志着SiC晶圆采购已超越买方市场的范畴。
SiC功率半导体晶圆尺寸正从6英寸（150mm）向8英寸（200mm）迁移，但"迁移已启动"与"稳定供应体系建立"之间仍存在显著差距；从设计和采购视角评估8英寸晶圆供应链时，迁移进度是核心变量。
