隐藏瓶颈ABF基板进入大扩产——AT&S投资翻倍，IBIDEN三年约5,000亿日元

资本涌向"隐藏的瓶颈"

关于先进封装的讨论往往集中在CoWoS与HBM，但承载它们的ABF系封装基板（IC基板），才是供给的隐藏关键。把计算裸片与HBM塞进同一封装越多，基板就越需要高布线密度与大尺寸化，也越容易趋紧。而在2026年，大规模扩产投资开始一齐涌向这一基板。

主角并不集中于单一国家。奥地利的AT&S与日本的IBIDEN——两家主要基板供应商，都以AI需求为依托增加产能。基板能否跟上需求，左右着AI芯片整体的供给连续性。

AT&S——为AI基板投资翻倍

AT&S与AMD及另一家大型科技企业就AI基板扩产达成协议。为支撑供给，它将转用马来西亚Kulim此前闲置的第二工厂厂房用于AI基板生产。利用既有厂房，可压缩量产爬坡时间。

数字变化很大。2026/27财年资本开支从€4亿大幅提高至€10〜12亿，并同时将营收增速展望从30〜35%上调至45〜55%。值得注意的是资金的支撑：总额€15〜20亿的AI基板扩产由长期客户承诺全额支持与融资。这并非对需求的投机性扩建，而是与客户确约挂钩的投资——显示出实需之强。AT&S在奥地利Leoben设有IC基板研发与生产的欧洲能力中心，研发与量产双轮并进。

IBIDEN——三年约5,000亿日元

日本的IBIDEN也踏入大型投资。IBIDEN决议三年投入约5,000亿日元的IC封装基板资本开支。第一阶段以Gama工厂（Cell6）为中心投入约2,200亿日元。Gama工厂（Cell6）厂房已于FY2023竣工，此前量产以Ono工厂为先，因而在利用既有资产的同时增加产能。

其需求应对并非单线。Ono工厂的进一步增强也在研究中，多项措施并行推进。本次投资并非临时之举，而是被定位为达成2025年5月披露的FY2030目标的手段，沿长期需求展望有计划地增建产能。

如何解读基板扩产

对业务的影响与确认要点

从采购与投资角度需把握：①自身涉及的AI封装的ABF/IC基板采购是否受趋紧影响；②扩产是否"与客户承诺挂钩（AT&S）""契合长期目标（IBIDEN）"——投机性扩建将成为未来过剩与价格波动风险；③随大尺寸化与高密度化推进，基板良率与供给在数年后能实现到何种程度。基板虽不起眼，但在不断增大的AI封装中，它是决定良率与供给连续性的关键，值得追踪扩产能否落地。

参考事实卡