Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
专题
AI加速器的性能不再只由前段制程决定。从TSMC的CoWoS、带宽翻倍且能效改善40%以上的HBM4、铜-铜直接键合的混合键合，到IBIDEN约5,000亿日元的基板投资，以一手资料梳理先进封装的全貌。
新闻
Resonac于2026年9月15日宣布成功实现300mm（12英寸）SiC单晶的生长与加工。该公司目前主力供应150mm，200mm刚开始出货，此次成果吸收了日本NEDO绿色创新基金的研发成果。
受AI需求推动而趋紧的ABF/IC基板进入大扩产。AT&S与AMD等达成协议，转用Kulim工厂，将投资从€4亿翻倍至€10〜12亿，并上调营收展望至45〜55%。IBIDEN三年投入约5,000亿日元。我们以一手来源梳理支撑先进封装的基板供给。
有机基板将在本十年末触及微缩极限。下一步是玻璃基板。历经十年研究，Intel面向2030年代，以超低平坦度提升互连密度与多芯粒集成。SKC（Absolics）在美国佐治亚州建成全球首条量产线，速度提升40%、获7500万美元补贴。我们以一手来源梳理AI后道的下一代基板。
