Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
実務解説
高密度AIで液冷が前提になる中、OCPは液冷の標準化を進める。Cold Plate・CDU・液浸・ドア熱交換器・熱再利用の5領域、UQD規格や冷却液ガイドライン、NVIDIA/Meta/Dell/Intelの参画まで、マルチベンダー化の動きを一次情報で整理する。
OCPが示す分離型（サイドカー）電源ラックの構想「Diablo」を解説。ラック内48V直流から±400/800V直流へ給電を引き上げ、100kW〜1MWのITラックを可能にする狙いと、NVIDIAの800Vエコシステムとの関係を一次情報で整理します。
