Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
特集
AIアクセラレータの性能は前工程の微細化だけでは決まらない。TSMCのCoWoS、帯域2倍・電力効率40%改善のHBM4、銅-銅直接接合のハイブリッドボンディング、IBIDENの5,000億円基板投資まで、先端パッケージングの全体像を一次ソースで整理する。
ニュース
Resonacが2026年9月15日、300mm（12インチ）SiC単結晶の育成・加工に成功したと発表。同社は150mmを主力供給し200mmの出荷も開始済みで、NEDOグリーンイノベーション基金の成果を取り込んだ。
AI需要で逼迫するABF/IC基板が大増産へ。AT&SはAMD等と合意しKulim工場を転用、投資を€4億から€10〜12億へ倍増、売上見通しも45〜55%へ上方修正。IBIDENは3年で約5,000億円を投じる。先端パッケージの基板供給を一次情報で整理する。
有機基板は今十年代末に微細化の限界へ。次の一手がガラス基板だ。Intelは10年研究で2030年代へ、多チップレット集積を高める。SKC（Absolics）は米ジョージア州で世界初の量産施設を完成、速度40%向上・補助金7,500万ドル。AI後工程の次世代基板を一次情報で整理する。
