Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
news
三菱電機と光学部品・半導体材料大手のCoherentが、8インチ（200mm）SiCウェハの共同開発に合意した。現在の主流である6インチ（150mm）から8インチへの移行は、単なる口径の拡大ではない。ウェハ1枚から取れるチップ数が増え、製造コスト構造が根本から変わる転換点だ。
longtail
SiCパワー半導体の基板径は、今まさに6インチ（150mm）から8インチ（200mm）へのシフトが進んでいる。ただし「移行が始まった」という事実と「安定した供給体制が整った」という事実の間には、まだ大きな距離がある。設計や調達の観点から8インチ基板の供給体制を評価しようとするとき、重要なのは移行のタ
