Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
pillar
SiCやGaNが注目される一方で、IGBTやSiパワー半導体は多くの用途で使われ続ける。東芝と富士電機の公開情報から、損失低減、温度低下、300mmラインの意味を整理する。
longtail
SiCパワー半導体の競争力は、デバイス性能だけでなく、8インチ基板、ウェハ供給、量産体制の整い方にも左右される。三菱電機、Infineon、ルネサスの公開情報から、継続的な採用を考えるときに見たいポイントを整理する。
GaNパワー半導体は、電源や充電器を小さく、高効率にしやすい技術として採用が広がりつつある。公開情報をもとに、どの特性が効くのか、量産実績をどう見るか、導入判断で先に確認したい点を整理する。
