Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
実務解説
SiCパワー半導体の基板径は、今まさに6インチ（150mm）から8インチ（200mm）へのシフトが進んでいる。ただし「移行が始まった」という事実と「安定した供給体制が整った」という事実の間には、まだ大きな距離がある。設計や調達の観点から8インチ基板の供給体制を評価しようとするとき、重要なのは移行のタ
2024年のSiCパワー半導体市場は、予想より需要の伸びが鈍化し、一部メーカーが生産計画を見直す動きを見せた。この「踊り場」ともいえる状況を受けて、ウェハ価格がどう動くかという問いは、デバイス設計の原価計算から調達戦略の組み直しまで、幅広い判断に直結する。2026年に向けた見通しを語るには、まず「な
SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の採用が本格化した結果、ウェハそのものの安定調達が設計完了後の最大のボトルネックになるケースが増えている。設計段階でいくら優れたデバイスを選んでも、ウェハが取れなければ量産は動かない。調達リスクを管理するには、まず「どの工程でどのような詰まり方が起きるか」を構造的に把
2025年9月にChapter 11から脱却したWolfspeed。財務的存続リスクは解消されたが、Mohawk Valley Fabの稼働率が20%台にとどまる中、リスクの本質は「倒産懸念」から「稼働率依存」へシフトした。ルネサスとの戦略的資本関係とQ3 FY2026実績から、SiC調達の評価軸を問い直す。
