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ローム SiC事業1584億円損失の構造——過剰在庫・デンソー提携・東芝三菱電機との統合交渉
ロームは、2025年度通期決算で、パワー半導体事業における1936億円の減損損失を計上し、最終純損失1584億円となりました。SiC事業の固定資産に関する減損が主な要因です。
富士電機 新世代IGBT発表
シリコン（Si）のIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）は時代遅れになった——そう語られる機会が増えた2020年代半ば、富士電機が新世代IGBTを発表した。同社が「第8世代」と位置づけるこのデバイスは、スイッチング損失とオン電圧の両立を従来比で大幅に改善したと公表されており、EV向けインバー
IGBTはまだ重要か SiC・GaN時代のシリコン
電力変換市場の主役交代が叫ばれるようになって久しい。SiCパワーデバイスの世界市場は2030年代に向けて急拡大が予測され、GaNも家電からデータセンター向け電源まで採用範囲を広げている。では、シリコンIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラト
東芝 トリプルゲートIGBT 損失40%削減
東芝が「トリプルゲートIGBT」と呼ぶ新構造のIGBTを発表し、従来比で損失を最大40%削減できると公表した。40%という数字は、単なる世代交代のスペックアップではない。IGBTが主戦場としてきた産業機器・鉄道・大型インバータの領域では、損失1%の改善がシステム冷却コストや年間電力費に直結する。それ
EV用SiCインバータ 損失計算と効率改善
EV向けインバータの変換効率が1%上がると、航続距離に換算して数kmの差が生まれる。カタログ値ではなく実走行での効率改善を求めて、設計の入り口に立ったとき、最初に直面するのが「どの損失をどう計算するか」という問いだ。損失の内訳を正しく分解できなければ、SiCを採用したのに期待ほど効率が上がらない、あ
半導体大手の SiC GaN IGBT 投資戦略比較
EV向けインバータの主役交代、産業機器の高効率化圧力、データセンターの電力密度急騰——複数の需要波が同時に押し寄せる今、主要半導体メーカーはSiC・GaN・IGBTの三つの技術に対して、どこに資本を投じ、どこを守り、どこを諦めるかという選択を迫られている。
SiC代替サプライヤー比較 — Wolfspeed依存から脱却するための実務ガイド
Wolfspeedの破産・再建という経営危機は、SiC調達における単一サプライヤー依存のリスクを改めて示した。インフィニオン CoolSiC・onsemi EliteSiC・ローム・三菱電機・富士電機・中国系メーカーの特性と選定ポイントを比較し、マルチサプライヤー体制の構築指針を整理する。
GaN-on-Siが開く産業用パワーエレクトロニクスの次の10年
GaN-on-Siは650V以下の低・中電圧アプリケーションでシリコンを置き換えつつある。EVオンボードチャージャーで先行採用されたこの技術が、産業用モーター制御・通信電源・産業用UPSへと応用範囲を広げている。用途別の採用実態と調達上の論点を整理する。