Amkor Technologyは、アリゾナ州の先端パッケージング・テストキャンパスについてフェーズ2を発表し、総投資額を120億ドルへ拡大した。フェーズ2は2027年末の着工、2029年末の完工を予定している。
この発表で最も情報量があるのは投資額ではない。フェーズ1のクリーンルーム容量が、稼働前にすでに顧客コミットメントで上限を超過しているという事実だ。
作る前から埋まっている
フェーズ1のクリーンルームは3万3000平方メートル。その容量に対して顧客からのコミットメントが超過しているということは、米国内で先端パッケージングを確保したい需要が、供給能力を上回っているということになる。フェーズ2の発表は、この超過需要への応答として読むのが自然だ。
Amkorのアリゾナキャンパスは、OSAT（外部委託半導体組立・テスト）として米国初の先端パッケージング量産拠点にあたる。フェーズ1・2を合わせた雇用者数は3500人超を見込む。
総投資額
フェーズ2の発表により120億ドルへ拡大。
フェーズ1の状況
クリーンルーム3万3000平方メートル。顧客コミットメントが容量上限を超過している。
フェーズ2の工程
2027年末に着工、2029年末に完工を予定。
雇用規模
フェーズ1・2合計でアリゾナ拠点の雇用者数は3500人超を見込む。
位置づけ
OSATとして米国初の先端パッケージング量産拠点。
後工程がボトルネックであり続けている
先端パッケージングは、AI半導体の供給を制約する要因として繰り返し浮上してきた領域だ。当サイトでもABF基板の増産やASEのパネルレベルパッケージ量産を扱ってきたが、材料・装置・組立のどの段も需要に対して逼迫している状況が続いている。
Amkorの容量超過は、その構図を米国内の文脈で示すデータ点になる。前工程（ファブ）への投資が各国で進むなか、後工程の能力がそれに追いついているかという問いに対して、「少なくともAmkorのアリゾナ拠点では追いついていない」という答えが出た形だ。
調達計画への示唆
工程表を見ると、フェーズ2の着工は2027年末、完工は2029年末だ。発表から実際の能力立ち上がりまで3年以上ある。この間に先端パッケージング需要がさらに伸びれば、逼迫は続くことになる。
米国内の先端パッケージング能力を前提にした調達計画を立てる場合、フェーズ1の容量がすでにコミット済みである点は見落とせない。新規に枠を確保しようとすれば、フェーズ2の稼働待ちか、他拠点・他社との交渉になる。地政学的な理由で国内生産を要件に据える案件では、この時間軸が制約として効いてくる。
一方で、OSATが米国内に量産拠点を持つこと自体は、選択肢の構造を変える動きでもある。これまで先端パッケージングの量産はアジアに集中しており、地理的な分散は限定的だった。Amkorのアリゾナ拠点が本格稼働すれば、供給網の地理的構成に選択肢が加わる。その効果が出るのが2029年末以降という時間軸を、計画に織り込んでおく必要がある。