Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
专题
AI加速器的性能不再只由前段制程决定。从TSMC的CoWoS、带宽翻倍且能效改善40%以上的HBM4、铜-铜直接键合的混合键合，到IBIDEN约5,000亿日元的基板投资，以一手资料梳理先进封装的全貌。
新闻
SK hynix于2025年9月完成HBM4开发，带宽翻倍、能效提升40%、采用2048 I/O。JEDEC标准JESD270-4界定2 TB/s与32通道。Micron在2026年量产2.8 TB/s、36GB 12H，并提供48GB 16H样品。我们以一手来源梳理AI内存主角HBM4的供应链与标准。
