NVIDIAは2026年10月21日、独ベルリンで開いた開発者会議GTC Berlinで、サプライチェーンのパートナー6社と製造能力の拡大計画を発表した。対象は基板、先端パッケージング、テスト、光エンジンで、いずれもウェハの前工程の後に続く工程だ。

参加するのはAmkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）、Unimicronの6社。ジェンスン・フアンCEOは「需要は桁外れで、能力が制約になっている」と述べた。

工程別の計画

  1. 2027年2月
    シンガポールのテスト拡張分が量産

    NVIDIAのテスト総能力は2026年から2027年に倍増する見通し。

  2. 2027年4月
    KYECの米国テスト拠点が量産

    NVIDIAが11億ドルの能力予約前払い金で新拠点と設備を支える。

  3. 2027年第2四半期
    Unimicron（台湾）が基板能力を追加

    KF工場の拡張。2028年半ばにフル稼働。

  4. 2027年半ば
    SPILのCPO光エンジン能力が15倍

    台湾で拡張。2028年末までにさらに倍増を目指す。

  5. 2028年第1四半期
    IBIDEN大野工場の追加能力が立ち上がり

    NVIDIAの数十億ドル規模の前払い金で、能力を現在の3倍に。

  6. 2028年末
    Amkor（韓国）のインターポーザー能力が300%超増

    韓国での新しい製造拠点の開発とあわせて進める。

基板については、NVIDIA製品向けの能力を今後3年で2.5倍にする。IBIDENは日本の大野工場（Ono Plant）、Samsung Electro-Mechanicsは韓国の既存拠点と世宗（セジョン）・釜山の新工場、Unimicronは台湾のKF工場で増産する。Samsung Electro-Mechanicsは今回新たにNVIDIAの基板供給網に加わり、2028年までにNVIDIA向けの生産が同社のパッケージ基板の年間能力のかなりの部分を占める見通しだ。

先端パッケージングでは、NVIDIAとAmkorが韓国でインターポーザーのウェハ能力を2028年末までに300%超増やすことを目指す。インターポーザーは、GPUとHBMを並べて接続する2.5D実装の土台になる部材で、NVIDIAは現行世代と次世代のプラットフォームの生産量拡大に充てるとしている。Amkorは米アリゾナ州でも先端パッケージング拠点の拡張を進めている（Amkorのアリゾナ拠点拡大）。

顧客が供給側の能力に資金を出す

今回の発表で目立つのは、NVIDIAが供給側の設備投資に直接お金を入れている点だ。IBIDENには数十億ドル規模、KYECには11億ドルの能力予約前払い金を出し、Unimicronとは能力予約契約を結んだ。

もう一つの特徴は地理的な分散だ。基板は日本・韓国・台湾、パッケージングは韓国、テストは米国・台湾・シンガポールに分かれる。NVIDIAは今回の計画の狙いを、供給網の回復力と冗長性を高めることだと説明している。

調達・事業企画担当にとっての意味

  • 基板と後工程の能力は先に押さえられる：IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronの増産分は、NVIDIAとの契約が前提になっている。同じ基板メーカーからAI向け以外のパッケージ基板を調達する企業は、自社向けの割り当てと納期を早めに確認したい（ABF基板の増産動向はAT&SとIBIDENの増産を参照）
  • 2.5D実装の供給源が増える：Amkorの韓国でのインターポーザー増強は、TSMCのCoWoSが中心だった2.5D実装の能力を補う（CoWoS/2.5D実装の競争）。インターポーザー工程を外部OSATに出す選択肢が現実味を増す
  • 光エンジンが新しいボトルネックに：CPOの光エンジンは15倍という大きな拡張目標が掲げられた。ネットワーク機器メーカーや光部品メーカーにとって、実装工程の確保が論点になる
  • 公表されていない点：各社の投資総額、Amkorの韓国新拠点の場所と稼働時期、Samsung Electro-Mechanicsとの取引条件は明らかにしていない

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