Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
特集
AIアクセラレータの性能は前工程の微細化だけでは決まらない。TSMCのCoWoS、帯域2倍・電力効率40%改善のHBM4、銅-銅直接接合のハイブリッドボンディング、IBIDENの5,000億円基板投資まで、先端パッケージングの全体像を一次ソースで整理する。
ニュース
TSMCのCoWoS（2.5D）はAIアクセラレータの性能を支え、車載認定・System-on-Wafer 2027・COUPE(CPO)2026へ広がる。IntelはFab 9でFoveros量産・EMIB・ASATを一貫化。AI半導体の主戦場が後工程へ移る構図を一次情報で整理する。
