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検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。

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CoWoS/2.5D実装：TSMCとIntelの競争

TSMCのCoWoS（2.5D）はAIアクセラレータの性能を支え、車載認定・System-on-Wafer 2027・COUPE(CPO)2026へ広がる。IntelはFab 9でFoveros量産・EMIB・ASATを一貫化。AI半導体の主戦場が後工程へ移る構図を一次情報で整理する。

先端パッケージングadvanced packagingCoWoS