Research Notes

ハイブリッドボンディング装置の競争

チップレット密度を決めるのは接合技術だ。Applied MaterialsはBesiと業界初の統合ダイボンダーを開発、Besi株9%取得で連携強化。SÜSS MicroTecはW2W/D2Wを1クラスターに統合する世界初機を投入。米欧主導の銅直接接合の最前線を一次情報で整理する。