Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
特集
AIアクセラレータの性能は前工程の微細化だけでは決まらない。TSMCのCoWoS、帯域2倍・電力効率40%改善のHBM4、銅-銅直接接合のハイブリッドボンディング、IBIDENの5,000億円基板投資まで、先端パッケージングの全体像を一次ソースで整理する。
ニュース
SK hynixは2025年9月にHBM4開発を完了、帯域2倍・電力効率40%改善・2048 I/Oを実現。JEDEC規格JESD270-4は2TB/s・32チャネルを規定。Micronは2.8TB/s・36GBを2026年量産。AIメモリの主役HBM4の供給網と規格を一次情報で整理する。
