Research Notes

先端パッケージング：AI半導体の後工程

AIアクセラレータの性能は前工程の微細化だけでは決まらない。TSMCのCoWoS、帯域2倍・電力効率40%改善のHBM4、銅-銅直接接合のハイブリッドボンディング、IBIDENの5,000億円基板投資まで、先端パッケージングの全体像を一次ソースで整理する。