Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
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GPT-4を動かすためのサーバー1ラックの消費電力は、2020年時点で平均10〜15kW程度だったが、最新のAIアクセラレーターを搭載したラックでは100kWを超えるケースが報告されている。NVIDIA H100を密集配置したラックは単体で70kWに迫り、次世代のBlackwellアーキテクチャでは
longtail
AIサーバーの電源設計でGaNを採用するかどうかは、「次世代技術だから」という理由だけでは決まらない。求められるのは、スイッチング周波数・電力密度・熱設計という三つの軸でGaNがSiCやSiより明確に有利かどうかを確認することだ。
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2024年、BYDの半導体子会社・比亜迪半導体は1200V耐圧のSiC MOSFETの量産ラインを拡張し、EV向けインバータへの自社搭載比率を高める方針を明確にした。単なる内製化の話ではない。世界最大のEVメーカーが、パワー半導体という部品の上流まで自ら握ろうとしている動きだ。
中国系SiCメーカーを採用するかどうか、社内で議論が割れているチームは少なくない。「品質が心配」という声もあれば、「コストを無視できない」という現実もある。だが、この問いに「中国製だから採用しない」「安いから採用する」という二択で答えるのは、判断として雑すぎる。問われているのは、何をどう確認すれば合
インバータ1台に搭載されるSiCパワーモジュールのコストは、従来のSiベースに比べて2〜3倍高い。それでもEVメーカーがSiCへの切り替えを加速させているのは、システム全体の効率とサイズで回収できるからだ。だが「SiCを使えばよい」という話でもない。EVの電力変換系は複数の用途に分かれており、それぞ
EV向けインバータの変換効率が1%上がると、航続距離に換算して数kmの差が生まれる。カタログ値ではなく実走行での効率改善を求めて、設計の入り口に立ったとき、最初に直面するのが「どの損失をどう計算するか」という問いだ。損失の内訳を正しく分解できなければ、SiCを採用したのに期待ほど効率が上がらない、あ
800Vバッテリーシステムの普及が加速している。ポルシェ タイカン、現代 IONIQ 6、Kia EV6——これらに共通するのは、充電時間の短縮と走行効率の向上を両立するために、従来の400Vアーキテクチャから倍の電圧帯へ移行したという事実だ。この流れがパワーデバイスの選択に直接影響している。「Si
シリコン（Si）のIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）は時代遅れになった——そう語られる機会が増えた2020年代半ば、富士電機が新世代IGBTを発表した。同社が「第8世代」と位置づけるこのデバイスは、スイッチング損失とオン電圧の両立を従来比で大幅に改善したと公表されており、EV向けインバー
インバータ設計で電力変換効率を1ポイント改善しようと格闘した経験があるなら、GaN（窒化ガリウム）が何を変えたかは数字を見るだけで伝わる。シリコン製MOSFETのスイッチング周波数が数十kHzで頭打ちになるのに対し、GaNは数MHzまで扱える。周波数が上がれば受動部品（インダクタ・コンデンサ）のサイ
電力変換市場の主役交代が叫ばれるようになって久しい。SiCパワーデバイスの世界市場は2030年代に向けて急拡大が予測され、GaNも家電からデータセンター向け電源まで採用範囲を広げている。では、シリコンIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラト
産業用インバータの設計において、SiC MOSFETの採用を検討するとき、損失やスイッチング速度の議論に集中しがちだ。だが現場で実際に問題になりやすいのは、負荷短絡時にデバイスが生き残れるかどうかという、もっと地味で根本的な問いである。EV向けと産業機器向けでは用途の性質が違う。産業インバータは稼働
SiC MOSFET市場のリーダーであるInfineonが、CoolSiCファミリーのラインアップ更新を進めている。単なる製品追加ではなく、耐圧帯の拡充とゲート構造の改良を組み合わせた動きとして捉えると、この更新が業界全体に対して何を問いかけているかが見えてくる。
2025年、InfineonはSK Siltronと複数年にわたるSiCウェハ供給契約を締結した。金額は公表されていないが、Infineonがウェハ調達を単一の長期契約で固定するという動きは、SiCサプライチェーンの構造変化を象徴している。「誰がウェハを確保するか」が、パワー半導体の競争力を左右する
2025年から繰り返し報じられてきた「日系パワー半導体3社統合」構想。経済産業省の後押しを受けた国策的な再編として注目を集めてきたが、当事者各社の動きを追うと、統合の輪郭はまだ曖昧なままだ。何が決まり、何が決まっていないのか。足元の状況を整理しておきたい。
三菱電機と光学部品・半導体材料大手のCoherentが、8インチ（200mm）SiCウェハの共同開発に合意した。現在の主流である6インチ（150mm）から8インチへの移行は、単なる口径の拡大ではない。ウェハ1枚から取れるチップ数が増え、製造コスト構造が根本から変わる転換点だ。
2025年に入り、onsemiのSiC事業が市場の期待ほど伸びていないという見方が広がっている。EVインバータ向けを中心に積み上げてきたSiCビジネスは、欧米の電動化ペース鈍化という逆風にさらされ、通期見通しの下方修正が相次いだ。だが同社はSiC投資の方向性を変えていない。この「踏みとどまる」という
2025年、SiCパワー半導体の世界市場は約30億ドル規模とされ、2030年までに100億ドルを超えるという予測が複数のリサーチ機関から出ている。だが今、業界関係者の話題の中心にあるのは「成長」よりも「再配置」だ。誰が市場を取るか、よりも、誰が生き残るかという問いに変わりつつある。
EV向けインバータの量産立ち上げを控えたある設計チームが、SiC MOSFETのサプライヤー選定を始めようとしたとき、最初に突き当たった壁は「どのデータシートを見比べればいいのか分からない」という問題だった。スペック表を横に並べても、測定条件が違えば数字の意味が変わる。信頼性データは各社の様式が異な
2025年、ルネサス エレクトロニクスが米Transphorm社のGaN（窒化ガリウム）パワー半導体事業を買収することで合意した。Transphormは縦型GaN-on-SiC構造に強みを持つパイオニア企業であり、この買収はルネサスのパワー半導体ポートフォリオに根本的な変化をもたらす可能性がある。単
ルネサスエレクトロニクスとWolfspeedが、10年間にわたるSiCウェハの長期供給契約を締結した。金額の詳細は非公開だが、「10年」という期間の長さそのものがこのニュースの核心を語っている。半導体業界でこれほど長期の調達契約が結ばれるのは異例であり、SiCウェハ市場が単なる「買い手優位の部材調達
SiC MOSFETの世代交代が進む中で、「第5世代を評価してみたいが、何から手をつければいいか」という声は少なくない。ロームが公表している第4世代の特徴である低オン抵抗（RonA）と高短絡耐量の両立を踏まえると、第5世代の評価では**デバイス単体のスペックだけでなく、保護回路との整合性と熱設計の余
EV向けインバータの主役交代、産業機器の高効率化圧力、データセンターの電力密度急騰——複数の需要波が同時に押し寄せる今、主要半導体メーカーはSiC・GaN・IGBTの三つの技術に対して、どこに資本を投じ、どこを守り、どこを諦めるかという選択を迫られている。
SiCパワー半導体の基板径は、今まさに6インチ（150mm）から8インチ（200mm）へのシフトが進んでいる。ただし「移行が始まった」という事実と「安定した供給体制が整った」という事実の間には、まだ大きな距離がある。設計や調達の観点から8インチ基板の供給体制を評価しようとするとき、重要なのは移行のタ
「次世代パワー半導体はSiCかGaNか」という問いが業界で繰り返されてきた。だがこの問いは、実は少し雑だ。SiCとGaNは同じワイドバンドギャップ半導体でも、得意な電圧帯・スイッチング領域・コスト構造が異なる。「どちらが大きいか」ではなく「どの用途・どの電圧帯・どの時間軸で見るか」によって答えが変わ
SiC MOSFETの普及が進むなかで、ゲートドライバの選定が設計の質を左右する局面が増えている。なぜゲートドライバが鍵になるのか。答えはシンプルで、SiCデバイスはダイが小さく電流密度が高いため、シリコン（Si）デバイスに比べて短絡時の温度上昇が格段に速い。同じ感覚で保護回路を設計すると、デバイス
インバータ設計の初期段階で、「SiCを使う」という方針が決まった後にすぐ来る問いがある。モジュールにするか、ディスクリートにするか、だ。一見すると実装形態の選択に見えるが、実際にはシステム性能・基板面積・保護回路設計・調達の柔軟性まで、設計の根幹に関わる判断になる。
2024年のSiCパワー半導体市場は、予想より需要の伸びが鈍化し、一部メーカーが生産計画を見直す動きを見せた。この「踊り場」ともいえる状況を受けて、ウェハ価格がどう動くかという問いは、デバイス設計の原価計算から調達戦略の組み直しまで、幅広い判断に直結する。2026年に向けた見通しを語るには、まず「な
SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の採用が本格化した結果、ウェハそのものの安定調達が設計完了後の最大のボトルネックになるケースが増えている。設計段階でいくら優れたデバイスを選んでも、ウェハが取れなければ量産は動かない。調達リスクを管理するには、まず「どの工程でどのような詰まり方が起きるか」を構造的に把
STマイクロエレクトロニクスとAmpere（旧Oracle傘下のArmベースサーバー設計で知られる企業とは別の、EV向けパワートレイン設計会社）が、次世代EVのトラクションインバーター向けにSiCパワーモジュールを共同開発し、2026年の商用化を目指していると報じられた。発表の骨子はシンプルだが、そ
STマイクロエレクトロニクスがイタリア・カターニアのSiCパワー半導体工場を段階的に拡張しながら、EV・産業向け需要を取り込もうとしている。設備投資の規模と時期、そして同社が直面しているSiC事業の収益化圧力を合わせて見ると、この動きが単なる生産能力増強ではないことが見えてくる。
東芝が「トリプルゲートIGBT」と呼ぶ新構造のIGBTを発表し、従来比で損失を最大40%削減できると公表した。40%という数字は、単なる世代交代のスペックアップではない。IGBTが主戦場としてきた産業機器・鉄道・大型インバータの領域では、損失1%の改善がシステム冷却コストや年間電力費に直結する。それ
Wolfspeeedの財務悪化が業界の話題になって久しい。だが「経営リスクがある」という認識と、「では次をどう手当てするか」という判断の間には、まだ大きな溝がある。ここでは、そのギャップを埋めることを目的に、リスクの構造と代替調達の現実的な選択肢を整理する。
