Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
ニュース
onsemiが2026年9月16日、Embedded Power Platform（EPP）を発表した。シリコンウェハーをパッケージ基盤として使い複数ダイを集積、電力密度は現行比最大3〜5倍。自動車・産業・AIデータセンターが対象。
Infineonは2026年7月2日にドレスデンで世界最大級のパワー半導体工場（投資50億ユーロ・約1,000人雇用）を開所。一方onsemiはFab Right戦略で2工場を売却する。拡張と身軽化が同時に進むパワー半導体の設備戦略の二極化を、一次情報で整理する。
減損局面を経たSiC/GaNは需要と技術で局面が動く。オンセミはNIOの900V化やGeelyのSEPシステムにEliteSiCを供給し、InnoscienceとGaNで協業。東芝は新型ゲートドライバ、ROHMはTSC3PAKを投入した。2026年の動向を一次情報で整理する。
2025年に入り、onsemiのSiC事業が市場の期待ほど伸びていないという見方が広がっている。EVインバータ向けを中心に積み上げてきたSiCビジネスは、欧米の電動化ペース鈍化という逆風にさらされ、通期見通しの下方修正が相次いだ。だが同社はSiC投資の方向性を変えていない。この「踏みとどまる」という
