Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
新闻
先进封装成为国家战略的焦点。美国商务部通过CHIPS NAPMP为先进封装确定总额14亿美元，Amkor在亚利桑那投资约20亿美元（补贴最高4亿美元）。欧盟以欧洲芯片法案提出2030年20%全球份额，并于2026年6月提出Chips Act 2.0。我们以一手来源梳理美欧的政策之争。
芯粒密度由键合技术决定。Applied Materials与Besi共同开发业界首个集成键合机，并取得Besi 9%股权以强化合作。SÜSS MicroTec推出将W2W/D2W集成于一个集群的全球首个平台。我们以一手来源梳理美欧主导的铜直接键合（混合键合）前沿。
受AI需求推动而趋紧的ABF/IC基板进入大扩产。AT&S与AMD等达成协议，转用Kulim工厂，将投资从€4亿翻倍至€10〜12亿，并上调营收展望至45〜55%。IBIDEN三年投入约5,000亿日元。我们以一手来源梳理支撑先进封装的基板供给。
TSMC的CoWoS（2.5D）支撑AI加速器性能，并扩展至车规认证、2027年的System-on-Wafer与2026年的COUPE(CPO)。Intel则在Fab 9整合Foveros量产、EMIB与ASAT。我们以一手来源梳理AI半导体主战场从前道转向后道封装的格局。
有机基板将在本十年末触及微缩极限。下一步是玻璃基板。历经十年研究，Intel面向2030年代，以超低平坦度提升互连密度与多芯粒集成。SKC（Absolics）在美国佐治亚州建成全球首条量产线，速度提升40%、获7500万美元补贴。我们以一手来源梳理AI后道的下一代基板。
SK hynix于2025年9月完成HBM4开发，带宽翻倍、能效提升40%、采用2048 I/O。JEDEC标准JESD270-4界定2 TB/s与32通道。Micron在2026年量产2.8 TB/s、36GB 12H，并提供48GB 16H样品。我们以一手来源梳理AI内存主角HBM4的供应链与标准。
