Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
ニュース
先端パッケージングが国家戦略の焦点に。米商務省はCHIPS NAPMPで後工程向けに総額14億ドルを確定、Amkorはアリゾナに約20億ドル投資（補助金最大4億ドル）。EUは欧州チップス法で2030年シェア20%を掲げChips Act 2.0を提案。米欧の政策競争を一次情報で整理する。
チップレット密度を決めるのは接合技術だ。Applied MaterialsはBesiと業界初の統合ダイボンダーを開発、Besi株9%取得で連携強化。SÜSS MicroTecはW2W/D2Wを1クラスターに統合する世界初機を投入。米欧主導の銅直接接合の最前線を一次情報で整理する。
AI需要で逼迫するABF/IC基板が大増産へ。AT&SはAMD等と合意しKulim工場を転用、投資を€4億から€10〜12億へ倍増、売上見通しも45〜55%へ上方修正。IBIDENは3年で約5,000億円を投じる。先端パッケージの基板供給を一次情報で整理する。
TSMCのCoWoS（2.5D）はAIアクセラレータの性能を支え、車載認定・System-on-Wafer 2027・COUPE(CPO)2026へ広がる。IntelはFab 9でFoveros量産・EMIB・ASATを一貫化。AI半導体の主戦場が後工程へ移る構図を一次情報で整理する。
有機基板は今十年代末に微細化の限界へ。次の一手がガラス基板だ。Intelは10年研究で2030年代へ、多チップレット集積を高める。SKC（Absolics）は米ジョージア州で世界初の量産施設を完成、速度40%向上・補助金7,500万ドル。AI後工程の次世代基板を一次情報で整理する。
SK hynixは2025年9月にHBM4開発を完了、帯域2倍・電力効率40%改善・2048 I/Oを実現。JEDEC規格JESD270-4は2TB/s・32チャネルを規定。Micronは2.8TB/s・36GBを2026年量産。AIメモリの主役HBM4の供給網と規格を一次情報で整理する。
